창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FUSB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FUSB30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FUSB30 | |
관련 링크 | FUS, FUSB30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0402R-13NK | 13nH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 210 mOhm Max 2-SMD | 0402R-13NK.pdf | |
![]() | RG1005P-3740-D-T10 | RES SMD 374 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-3740-D-T10.pdf | |
![]() | YC122-JR-07390RL | RES ARRAY 2 RES 390 OHM 0404 | YC122-JR-07390RL.pdf | |
![]() | SFR16S0002493FR500 | RES 249K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002493FR500.pdf | |
![]() | 16F690 | 16F690 MICROCHIP DIP-20 | 16F690.pdf | |
![]() | HD6301V1P-K78 | HD6301V1P-K78 HITACHI PDIP40 | HD6301V1P-K78.pdf | |
![]() | 2SK117-BL(F)-06 | 2SK117-BL(F)-06 Toshiba SOP DIP | 2SK117-BL(F)-06.pdf | |
![]() | TN05-3V223FR | TN05-3V223FR MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN05-3V223FR.pdf | |
![]() | 2SK1659 | 2SK1659 FUJI TO-263262 | 2SK1659.pdf | |
![]() | NPI31P5R6MTRF | NPI31P5R6MTRF NIC SMD | NPI31P5R6MTRF.pdf | |
![]() | UPD75P316BGK-RE9 | UPD75P316BGK-RE9 NEC QFP | UPD75P316BGK-RE9.pdf |