창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FUSB185F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FUSB185F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FUSB185F | |
| 관련 링크 | FUSB, FUSB185F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMK316B7153ML-T | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316B7153ML-T.pdf | |
![]() | VJ0805D200MXCAJ | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MXCAJ.pdf | |
![]() | ADL5724ACPZN-R7 | RF Amplifier IC 12.7GHz ~ 15.4GHz 8-LFCSP (2x2) | ADL5724ACPZN-R7.pdf | |
![]() | TLP3063 (D4-TP1,S) | TLP3063 (D4-TP1,S) TOS SOP5 | TLP3063 (D4-TP1,S).pdf | |
![]() | SMS604 | SMS604 FUJISOKU SMD-8 | SMS604.pdf | |
![]() | STL2-3610DGG-046L1=7 | STL2-3610DGG-046L1=7 MPEGARRY SMD or Through Hole | STL2-3610DGG-046L1=7.pdf | |
![]() | GS-HY06-B | GS-HY06-B P/N SIP-11P | GS-HY06-B.pdf | |
![]() | PM155AZ/883 | PM155AZ/883 PMI DIP | PM155AZ/883.pdf | |
![]() | KM62256CLG70L | KM62256CLG70L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM62256CLG70L.pdf | |
![]() | NJM2706VE1-TE2 | NJM2706VE1-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2706VE1-TE2.pdf | |
![]() | MT46V16M16CY-6:K | MT46V16M16CY-6:K MICRON FBGA | MT46V16M16CY-6:K.pdf | |
![]() | TMS37070CFN | TMS37070CFN TEXAS PLCC | TMS37070CFN.pdf |