창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FUSB155F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FUSB155F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FUSB155F | |
| 관련 링크 | FUSB, FUSB155F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCYW6220MHD1TO | 22µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | UCYW6220MHD1TO.pdf | ||
![]() | PTVS11VP1UP,115 | TVS DIODE 11VWM 18.2VC SOD128 | PTVS11VP1UP,115.pdf | |
![]() | VS-6TQ040STRR-M3 | DIODE SCHOTTKY 40V 6A TO263AB | VS-6TQ040STRR-M3.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE80K6 | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE80K6.pdf | |
![]() | LE82BLGQ/QP27 | LE82BLGQ/QP27 Intel BGA | LE82BLGQ/QP27.pdf | |
![]() | P200NF03 | P200NF03 ST TO-220 | P200NF03.pdf | |
![]() | R82EC1150DQ50M | R82EC1150DQ50M KEMET SMD or Through Hole | R82EC1150DQ50M.pdf | |
![]() | X247570 | X247570 VOGT SMD or Through Hole | X247570.pdf | |
![]() | MAX823LEUK+T | MAX823LEUK+T MAX SOT-153 | MAX823LEUK+T.pdf | |
![]() | 11532-412-6834 | 11532-412-6834 TELEDYNE CAN9 | 11532-412-6834.pdf | |
![]() | SM895CA | SM895CA ORIGINAL DIP | SM895CA.pdf | |
![]() | MRFC522 | MRFC522 NXP QFN32 | MRFC522.pdf |