창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FUF3M-TRTB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FUF3M-TRTB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FUF3M-TRTB | |
| 관련 링크 | FUF3M-, FUF3M-TRTB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360GXPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GXPAC.pdf | |
![]() | AM29CPL | AM29CPL AMD CDIP | AM29CPL.pdf | |
![]() | SKR71/10 | SKR71/10 SEMIKRON DO-5 | SKR71/10.pdf | |
![]() | CL9904A13L5M | CL9904A13L5M CHIPLINK SMD or Through Hole | CL9904A13L5M.pdf | |
![]() | PIC24F04KA200-E/P | PIC24F04KA200-E/P Microchip SMD or Through Hole | PIC24F04KA200-E/P.pdf | |
![]() | LM1100B | LM1100B GED DIP42012.5 | LM1100B.pdf | |
![]() | HDMP1012 | HDMP1012 HP SMD or Through Hole | HDMP1012.pdf | |
![]() | NMC93C46M8 | NMC93C46M8 NS 8SOP | NMC93C46M8.pdf | |
![]() | XP4211 | XP4211 Panasonic SOT-363 | XP4211.pdf | |
![]() | TC518512AF-10V | TC518512AF-10V TOSHIBA SOP-32 | TC518512AF-10V.pdf | |
![]() | 561-23MP302 | 561-23MP302 FCI T0-92L | 561-23MP302.pdf |