창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FU8B770339 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FU8B770339 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FU8B770339 | |
관련 링크 | FU8B77, FU8B770339 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 810F2R0E | RES CHAS MNT 2 OHM 1% 10W | 810F2R0E.pdf | |
![]() | AA0402FR-079R1L | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-079R1L.pdf | |
![]() | TLM2ADR062FTD | RES SMD 0.062 OHM 1% 1/4W 0805 | TLM2ADR062FTD.pdf | |
![]() | IMM733010C | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | IMM733010C.pdf | |
![]() | MCBCM4301KPFP20 | MCBCM4301KPFP20 MOTOROLA BGA | MCBCM4301KPFP20.pdf | |
![]() | TDG62083AP | TDG62083AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TDG62083AP.pdf | |
![]() | ADC08131ICN | ADC08131ICN NSC DIP8 | ADC08131ICN.pdf | |
![]() | BSME800ETD3R3MF11D | BSME800ETD3R3MF11D NIPPON DIP | BSME800ETD3R3MF11D.pdf | |
![]() | C0603X5R1E471K00T | C0603X5R1E471K00T TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1E471K00T.pdf | |
![]() | BC51E130A08-ES-IYH-E | BC51E130A08-ES-IYH-E CSR BCM | BC51E130A08-ES-IYH-E.pdf | |
![]() | MV7743_Q | MV7743_Q FAIRCHILD ROHS | MV7743_Q.pdf | |
![]() | ESVC0E477M | ESVC0E477M NEC SMD | ESVC0E477M.pdf |