창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FU-4F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FU-4F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FU-4F | |
| 관련 링크 | FU-, FU-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D1R0CXCAP | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0CXCAP.pdf | |
![]() | ZXMP10A18GTA | MOSFET P-CH 100V 2.6A SOT223 | ZXMP10A18GTA.pdf | |
![]() | PF0698.473NLT | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 2.45A 85 mOhm Max Nonstandard | PF0698.473NLT.pdf | |
![]() | 4001BDC | 4001BDC F DIP | 4001BDC.pdf | |
![]() | MMZ1608Y300B | MMZ1608Y300B TDK SMD or Through Hole | MMZ1608Y300B.pdf | |
![]() | G73 | G73 NVIDIA BGA | G73.pdf | |
![]() | 74AS843NT | 74AS843NT TI DIP | 74AS843NT.pdf | |
![]() | CXP50P116Q | CXP50P116Q ORIGINAL QFP | CXP50P116Q.pdf | |
![]() | 74F864N | 74F864N FS DIP-24 | 74F864N.pdf | |
![]() | CR45U06JY | CR45U06JY MEDL SMD or Through Hole | CR45U06JY.pdf | |
![]() | TEMSVA21C105M8R | TEMSVA21C105M8R NECTOKIN SMD or Through Hole | TEMSVA21C105M8R.pdf |