창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FTRJ-8516-7D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FTRJ-8516-7D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FTRJ-8516-7D | |
| 관련 링크 | FTRJ-85, FTRJ-8516-7D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXM181VSN681MR30S | 680µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | ELXM181VSN681MR30S.pdf | |
![]() | CX2520DB40000D0GPSC1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB40000D0GPSC1.pdf | |
![]() | CS61600-1D | CS61600-1D HARRIS DIP | CS61600-1D.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256GP710- | DSPIC33FJ256GP710- MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256GP710-.pdf | |
![]() | AD12006+4YSRL | AD12006+4YSRL Analog 44-MQFP | AD12006+4YSRL.pdf | |
![]() | 16CV8J | 16CV8J ORIGINAL QFP-20 | 16CV8J.pdf | |
![]() | 157-153-150057-TP | 157-153-150057-TP OHIZUMI SMD or Through Hole | 157-153-150057-TP.pdf | |
![]() | SCC2692AC1N40C040713 | SCC2692AC1N40C040713 PHI SMD or Through Hole | SCC2692AC1N40C040713.pdf | |
![]() | 13F2200 | 13F2200 IBM PBGA | 13F2200.pdf | |
![]() | LFLK1608R22K | LFLK1608R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK1608R22K.pdf | |
![]() | 640643-9 | 640643-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640643-9.pdf | |
![]() | PEF2015TV11 | PEF2015TV11 SIE SOIC | PEF2015TV11.pdf |