창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FTM-112-02-L-DV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FTM-112-02-L-DV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FTM-112-02-L-DV | |
관련 링크 | FTM-112-0, FTM-112-02-L-DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P2N2STD25 | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N2STD25.pdf | |
![]() | CRCW080540R2FKTB | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080540R2FKTB.pdf | |
![]() | 38BT-4-H-2-N | 38BT-4-H-2-N GHY SMD or Through Hole | 38BT-4-H-2-N.pdf | |
![]() | EWK316BJ225MD-T | EWK316BJ225MD-T ORIGINAL SMD | EWK316BJ225MD-T.pdf | |
![]() | MB87F3250 | MB87F3250 ORIGINAL BGA | MB87F3250.pdf | |
![]() | 800EXD25 | 800EXD25 TOSHIBA MODULE | 800EXD25.pdf | |
![]() | HLMP1719A0002CATA | HLMP1719A0002CATA AGI SMD or Through Hole | HLMP1719A0002CATA.pdf | |
![]() | M80-1010498S | M80-1010498S HARWIN SMD or Through Hole | M80-1010498S.pdf | |
![]() | CF12303JT52 | CF12303JT52 ORIGINAL SMD or Through Hole | CF12303JT52.pdf | |
![]() | LT1086IM-3.6 | LT1086IM-3.6 LT TO-263 | LT1086IM-3.6.pdf | |
![]() | LV1023A02 | LV1023A02 TI SSOP28 | LV1023A02.pdf | |
![]() | DTB113K-T146 | DTB113K-T146 ROHM SOT23 | DTB113K-T146.pdf |