창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FTIS-24D-X01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FTIS-24D-X01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FTIS-24D-X01 | |
관련 링크 | FTIS-24, FTIS-24D-X01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 450USG180MEFCSN22X40 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 450USG180MEFCSN22X40.pdf | |
![]() | 0612ZD684KAT2V | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZD684KAT2V.pdf | |
![]() | APT12057LFLLG | MOSFET N-CH 1200V 22A TO-264 | APT12057LFLLG.pdf | |
![]() | 753-0000 | 753-0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 753-0000.pdf | |
![]() | 1857922 | 1857922 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1857922.pdf | |
![]() | BCM5228BA4KPR | BCM5228BA4KPR BROADCOM BGA | BCM5228BA4KPR.pdf | |
![]() | CL066D | CL066D SAMSUNG SMD or Through Hole | CL066D.pdf | |
![]() | CBT3245C | CBT3245C TI SOP | CBT3245C.pdf | |
![]() | UG14PL84-AA0 | UG14PL84-AA0 ATMEL PLCC | UG14PL84-AA0.pdf | |
![]() | GF-9300JC-I-B2 | GF-9300JC-I-B2 NVIDIA BGA | GF-9300JC-I-B2.pdf | |
![]() | 215NSA4AKA12FG RX4 | 215NSA4AKA12FG RX4 ATI BGA | 215NSA4AKA12FG RX4.pdf | |
![]() | LNSK20G103J | LNSK20G103J lat SMD or Through Hole | LNSK20G103J.pdf |