창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FTEC460 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FTEC460 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FTEC460 | |
관련 링크 | FTEC, FTEC460 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF55140K00DHRE | RES 140K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55140K00DHRE.pdf | ||
M5M5V108CVP-10H | M5M5V108CVP-10H MIT SMD or Through Hole | M5M5V108CVP-10H.pdf | ||
AAAIM204P-08H | AAAIM204P-08H NMBS DIP | AAAIM204P-08H.pdf | ||
GLZ15A T/R | GLZ15A T/R PANJIT LL-34 | GLZ15A T/R.pdf | ||
GRM32DR71H104K50PT | GRM32DR71H104K50PT MURATA SMD | GRM32DR71H104K50PT.pdf | ||
0402CS-4N3X | 0402CS-4N3X ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-4N3X.pdf | ||
IDT6167L55C | IDT6167L55C DIT DIP-20 | IDT6167L55C.pdf | ||
W91561LN | W91561LN Winbond DIP | W91561LN.pdf | ||
XQ2V1000-4BGG575N | XQ2V1000-4BGG575N XILINX BGA | XQ2V1000-4BGG575N.pdf | ||
74VHCT540ASJ | 74VHCT540ASJ FAIRCHILD SOP20 | 74VHCT540ASJ.pdf | ||
AFP-6-CS | AFP-6-CS MOELLER SMD or Through Hole | AFP-6-CS.pdf |