창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FTD2013-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FTD2013-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FTD2013-TL | |
관련 링크 | FTD201, FTD2013-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CSAC2M00MGCM-TC | CSAC2M00MGCM-TC NDK SMD or Through Hole | CSAC2M00MGCM-TC.pdf | |
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![]() | SKN26/16 | SKN26/16 SEMIKRON DO-4 | SKN26/16.pdf | |
![]() | MX29LV320MTXEI-90G | MX29LV320MTXEI-90G MXIC BGA | MX29LV320MTXEI-90G.pdf | |
![]() | K4M28323PH-FGDP | K4M28323PH-FGDP NKK NULL | K4M28323PH-FGDP.pdf | |
![]() | 500484-4090 | 500484-4090 MOLEX SMD | 500484-4090.pdf | |
![]() | 2SC2961 | 2SC2961 FUJI TO-3P | 2SC2961.pdf | |
![]() | MC100LVELT22/D | MC100LVELT22/D ON SMD or Through Hole | MC100LVELT22/D.pdf | |
![]() | PIC18452/JW | PIC18452/JW MICROCHIP PLCC | PIC18452/JW.pdf | |
![]() | QLVG9743 | QLVG9743 QL DIP | QLVG9743.pdf | |
![]() | HFA3863BIN | HFA3863BIN ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA3863BIN.pdf |