창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FT5767M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FT5767M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FT5767M | |
| 관련 링크 | FT57, FT5767M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D630VNN332MQ35N | CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL | E81D630VNN332MQ35N.pdf | |
![]() | 416F50033CTR | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CTR.pdf | |
![]() | TA305PA33R0JE | RES 33 OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA33R0JE.pdf | |
![]() | NCF50J471TR | NCF50J471TR ORIGINAL ORIGINAL | NCF50J471TR.pdf | |
![]() | TB6022AF | TB6022AF T QFP | TB6022AF.pdf | |
![]() | TSB12LV21BIPGF | TSB12LV21BIPGF TI LQFP176 | TSB12LV21BIPGF.pdf | |
![]() | 09N90G | 09N90G FUJI TO-3P | 09N90G.pdf | |
![]() | DS1672U-33+ | DS1672U-33+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1672U-33+.pdf | |
![]() | X40431S141-A | X40431S141-A XICOR SMD or Through Hole | X40431S141-A.pdf | |
![]() | W9816G6X/IH-6 | W9816G6X/IH-6 WINBOND SMD or Through Hole | W9816G6X/IH-6.pdf | |
![]() | PST593IMT-R | PST593IMT-R MITSUMI SOP-4 | PST593IMT-R.pdf | |
![]() | 87C552SBAA,512 | 87C552SBAA,512 NXP SMD or Through Hole | 87C552SBAA,512.pdf |