창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FT500DL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FT500DL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FT500DL | |
| 관련 링크 | FT50, FT500DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A120FAJ2A | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A120FAJ2A.pdf | |
![]() | 445I23C12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23C12M00000.pdf | |
![]() | CRGV0603F1M0 | RES SMD 1M OHM 1% 1/10W 0603 | CRGV0603F1M0.pdf | |
![]() | BCM3212B3IPB | BCM3212B3IPB BCM SMD or Through Hole | BCM3212B3IPB.pdf | |
![]() | ESM3005 | ESM3005 ST SMD or Through Hole | ESM3005.pdf | |
![]() | S1L1300X01-EO80 | S1L1300X01-EO80 TI QFP | S1L1300X01-EO80.pdf | |
![]() | PIC18F452I-PT | PIC18F452I-PT MICROCHIP DIP | PIC18F452I-PT.pdf | |
![]() | C1206B106K134T | C1206B106K134T HEC SMD or Through Hole | C1206B106K134T.pdf | |
![]() | FS2J-LTP | FS2J-LTP MCC SMA | FS2J-LTP.pdf | |
![]() | C3225X7R2A224K-T | C3225X7R2A224K-T TDK SMD | C3225X7R2A224K-T.pdf | |
![]() | HA8070 | HA8070 HIT SOP | HA8070.pdf |