창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FT25S9-K49 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FT25S9-K49 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FT25S9-K49 | |
| 관련 링크 | FT25S9, FT25S9-K49 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMVE500GDA331MLH0S | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EMVE500GDA331MLH0S.pdf | |
![]() | 627840090500 V1.0 | 627840090500 V1.0 DOWCORNING SOP | 627840090500 V1.0.pdf | |
![]() | MT58L128L36P1-10A | MT58L128L36P1-10A MT TQFP100 | MT58L128L36P1-10A.pdf | |
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![]() | FH16-80S-0.3SHW | FH16-80S-0.3SHW HIRSOE SMD or Through Hole | FH16-80S-0.3SHW.pdf | |
![]() | XCV812E-5BG560 | XCV812E-5BG560 XILINX BGA | XCV812E-5BG560.pdf | |
![]() | K8P5516UZB-PI4E000 | K8P5516UZB-PI4E000 ORIGINAL SMD or Through Hole | K8P5516UZB-PI4E000.pdf | |
![]() | K4R881869E-GCM8000 | K4R881869E-GCM8000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R881869E-GCM8000.pdf | |
![]() | LVAP 3B01 | LVAP 3B01 ALCATEL QFP-100 | LVAP 3B01.pdf | |
![]() | PPC750-EB0M266 | PPC750-EB0M266 IBM BGA | PPC750-EB0M266.pdf | |
![]() | MS1324RFES | MS1324RFES PANJIT BGA | MS1324RFES.pdf |