창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FT0816ND00TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FT0816ND00TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FT0816ND00TR | |
| 관련 링크 | FT0816N, FT0816ND00TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y07931K15000B9L | RES 1.15K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07931K15000B9L.pdf | |
![]() | MC74HC244A | MC74HC244A ON SOP | MC74HC244A.pdf | |
![]() | DD3J062J | DD3J062J ORIGINAL SMini3-F2-B | DD3J062J.pdf | |
![]() | MAX441ECWP | MAX441ECWP MAXIM SOP | MAX441ECWP.pdf | |
![]() | B58419 | B58419 PHI SOP14 | B58419.pdf | |
![]() | TEA2024B | TEA2024B NXP SMD or Through Hole | TEA2024B.pdf | |
![]() | TLBGA1100 | TLBGA1100 TOSHIBA 1210 | TLBGA1100.pdf | |
![]() | IDT54FCT245CTDB | IDT54FCT245CTDB ORIGINAL CDIP | IDT54FCT245CTDB.pdf | |
![]() | PIC16C77-04I/SO | PIC16C77-04I/SO Microchip TSSOP | PIC16C77-04I/SO.pdf | |
![]() | 40IMX7-05-05-8 | 40IMX7-05-05-8 PWR SMD or Through Hole | 40IMX7-05-05-8.pdf | |
![]() | 603-3P | 603-3P TELEDYNEMILSSR SMD or Through Hole | 603-3P.pdf | |
![]() | DS1250AD-150 | DS1250AD-150 DS DIP | DS1250AD-150.pdf |