창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FT-63 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FT-63 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FT-63 | |
관련 링크 | FT-, FT-63 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMVA500ADA330MF80G | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EMVA500ADA330MF80G.pdf | |
![]() | BYD33DGPHE3/73 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO204AL | BYD33DGPHE3/73.pdf | |
![]() | F49L160BA-70TG | F49L160BA-70TG ESMT TSSOP | F49L160BA-70TG.pdf | |
![]() | HM51W18160ACTT7 | HM51W18160ACTT7 HITACHI TSOP | HM51W18160ACTT7.pdf | |
![]() | SM74HC245D1 | SM74HC245D1 ORIGINAL SOP207.2 | SM74HC245D1.pdf | |
![]() | AM26LS33CN/TI | AM26LS33CN/TI TI SMD or Through Hole | AM26LS33CN/TI.pdf | |
![]() | 893D686X9020E2T | 893D686X9020E2T VISHAY SMD or Through Hole | 893D686X9020E2T.pdf | |
![]() | BD3400 QMJV | BD3400 QMJV INTEL BGA | BD3400 QMJV.pdf | |
![]() | MIC38C45YM TR | MIC38C45YM TR MICREL SOP-8 | MIC38C45YM TR.pdf | |
![]() | TEA1231TS/N1 | TEA1231TS/N1 NXP TSSOP | TEA1231TS/N1.pdf | |
![]() | XR555CN | XR555CN EXAR DIP | XR555CN.pdf | |
![]() | KM41C4000DJ6T | KM41C4000DJ6T sam SMD or Through Hole | KM41C4000DJ6T.pdf |