창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSU10A06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSU10A06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSU10A06 | |
관련 링크 | FSU1, FSU10A06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C200G1GAC | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C200G1GAC.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ221C | RES SMD 220 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ221C.pdf | |
![]() | PU3921FKM130R001L | RES SMD 0.001 OHM 1% 3W 3921 | PU3921FKM130R001L.pdf | |
![]() | TMC1CBTTE475MR | TMC1CBTTE475MR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC1CBTTE475MR.pdf | |
![]() | S470R1VF67ABZJZQQ1 | S470R1VF67ABZJZQQ1 TIS Call | S470R1VF67ABZJZQQ1.pdf | |
![]() | M30300N4-581SP | M30300N4-581SP MIT DIP | M30300N4-581SP.pdf | |
![]() | FQN1N60C/FQN1N50C | FQN1N60C/FQN1N50C ORIGINAL TO92 | FQN1N60C/FQN1N50C.pdf | |
![]() | 7C1423BC | 7C1423BC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1423BC.pdf | |
![]() | HEF4737BP/BT | HEF4737BP/BT NXP DIP SOP | HEF4737BP/BT.pdf | |
![]() | SAF0300G | SAF0300G SIEMEN DIP | SAF0300G.pdf | |
![]() | ECC3100 | ECC3100 ECC QFP | ECC3100.pdf | |
![]() | R5F56218BDLE#U0 | R5F56218BDLE#U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F56218BDLE#U0.pdf |