창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSTU3125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSTU3125 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSTU3125 | |
| 관련 링크 | FSTU, FSTU3125 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E25000000ABJT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E25000000ABJT.pdf | |
![]() | RCWL0402R680JQEA | RES SMD 0.68 OHM 5% 1/16W 0402 | RCWL0402R680JQEA.pdf | |
![]() | E3X-MC11 | REMOTE CONTROL KIT | E3X-MC11.pdf | |
![]() | GT48310B3 | GT48310B3 GALILEO BGA | GT48310B3.pdf | |
![]() | HB3P011B | HB3P011B HANBIT SMD or Through Hole | HB3P011B.pdf | |
![]() | AD579TD883B | AD579TD883B AD DIP | AD579TD883B.pdf | |
![]() | MAX516BCNG+ | MAX516BCNG+ MAXIM DIP24 | MAX516BCNG+.pdf | |
![]() | 35ZT220M10*16 | 35ZT220M10*16 RUBYCON DIP-2 | 35ZT220M10*16.pdf | |
![]() | SD2A474M05011PC359 | SD2A474M05011PC359 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2A474M05011PC359.pdf | |
![]() | 54LS253FMQB | 54LS253FMQB NSC CSOP | 54LS253FMQB.pdf | |
![]() | LS26500(004264) | LS26500(004264) SAFT SMD or Through Hole | LS26500(004264).pdf |