창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FST3245QSCX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FST3245QSCX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FST3245QSCX | |
| 관련 링크 | FST324, FST3245QSCX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E32-T61-S | SENS FIBER HEAT RESIST 350DEG C | E32-T61-S.pdf | |
![]() | AMC1117-5.0SKFT | AMC1117-5.0SKFT AMC SOT-223 | AMC1117-5.0SKFT.pdf | |
![]() | IRFLZ44N | IRFLZ44N IR SMD or Through Hole | IRFLZ44N.pdf | |
![]() | VP22447-2,557 | VP22447-2,557 NXP SMD or Through Hole | VP22447-2,557.pdf | |
![]() | TLC5628CDWG4 | TLC5628CDWG4 TI SMD or Through Hole | TLC5628CDWG4.pdf | |
![]() | JA6033L-P3S2-7F-C | JA6033L-P3S2-7F-C FOXCONN SMD or Through Hole | JA6033L-P3S2-7F-C.pdf | |
![]() | A5563CA | A5563CA ALLEGRO DIP | A5563CA.pdf | |
![]() | MAX8877EUK26+T | MAX8877EUK26+T MAXIM SOT23-5 | MAX8877EUK26+T.pdf | |
![]() | MCP1701AT-4002I/MB | MCP1701AT-4002I/MB Microchip SOT89-3 | MCP1701AT-4002I/MB.pdf | |
![]() | LH2108D | LH2108D ORIGINAL SMD or Through Hole | LH2108D.pdf | |
![]() | KSZ8893MBL | KSZ8893MBL MICRELSEMICONDUCTOR CALL | KSZ8893MBL.pdf | |
![]() | NE3403 | NE3403 NEC SMD or Through Hole | NE3403.pdf |