창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSR-H200ASC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSR-H200ASC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSR-H200ASC | |
관련 링크 | FSR-H2, FSR-H200ASC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR02C129C3GAC | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C129C3GAC.pdf | ||
1812HA221JATME | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA221JATME.pdf | ||
BFC237527432 | 4300pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237527432.pdf | ||
IPB049N06L3G | IPB049N06L3G Infineon TO-263-2 | IPB049N06L3G.pdf | ||
35748-0210 | 35748-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 35748-0210.pdf | ||
AF337 | AF337 MOT CAN | AF337.pdf | ||
NUD4001DR | NUD4001DR ORIGINAL sop-8 | NUD4001DR.pdf | ||
TC74ACT245P | TC74ACT245P TOS DIP | TC74ACT245P.pdf | ||
FX5600XT | FX5600XT NVIDIA BGA | FX5600XT.pdf | ||
UPD65715 | UPD65715 NEC SSOP-20 | UPD65715.pdf | ||
AD8592ARM TEL:82766440 | AD8592ARM TEL:82766440 ADI MSOP-10 | AD8592ARM TEL:82766440.pdf | ||
SKiiP22NAB12T45 | SKiiP22NAB12T45 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP22NAB12T45.pdf |