창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSP830(IRF830) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSP830(IRF830) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSP830(IRF830) | |
| 관련 링크 | FSP830(I, FSP830(IRF830) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJE157K016RNJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE157K016RNJ.pdf | |
![]() | GFHZ-2-40 | GFHZ-2-40 MINI SMD or Through Hole | GFHZ-2-40.pdf | |
![]() | ADC841CCN | ADC841CCN NS DIP20 | ADC841CCN.pdf | |
![]() | M430F1122 | M430F1122 TI SOP20 | M430F1122.pdf | |
![]() | HM9200 | HM9200 HMC DIP | HM9200.pdf | |
![]() | SP3223EEY/TR | SP3223EEY/TR SP SMD or Through Hole | SP3223EEY/TR.pdf | |
![]() | Q6008DH3 | Q6008DH3 TECCOR SMD or Through Hole | Q6008DH3.pdf | |
![]() | XRT5683AID (LFP) | XRT5683AID (LFP) EXAR SOIC | XRT5683AID (LFP).pdf | |
![]() | PQ3RD13S | PQ3RD13S SHARP IC | PQ3RD13S.pdf | |
![]() | TS-1683-04 | TS-1683-04 ZEFA ZIP7 | TS-1683-04.pdf | |
![]() | HYB181512160AF-5A | HYB181512160AF-5A ORIGINAL BGA | HYB181512160AF-5A.pdf | |
![]() | FTS-120-01-L-DV-P-TR | FTS-120-01-L-DV-P-TR MAXIM QFP | FTS-120-01-L-DV-P-TR.pdf |