창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSP3170 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSP3170 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSP3170 | |
관련 링크 | FSP3, FSP3170 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SLPX562M050C5P3 | 5600µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 83 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX562M050C5P3.pdf | |
![]() | RP150K009A-TR | RP150K009A-TR RICOH SMD or Through Hole | RP150K009A-TR.pdf | |
![]() | U4224B-MFLG3 | U4224B-MFLG3 TFK SMD or Through Hole | U4224B-MFLG3.pdf | |
![]() | EC168XMYL24846X | EC168XMYL24846X ECHELON QFN | EC168XMYL24846X.pdf | |
![]() | AO1426L | AO1426L AO SMD-8 | AO1426L.pdf | |
![]() | TRSF3221IDBR | TRSF3221IDBR TI SSOP16 | TRSF3221IDBR.pdf | |
![]() | AS3845EB35B | AS3845EB35B ASTEC SMD or Through Hole | AS3845EB35B.pdf | |
![]() | 559592030 | 559592030 MOLEX SMD or Through Hole | 559592030.pdf | |
![]() | RN711H | RN711H ROHM SOD-323 | RN711H.pdf | |
![]() | FAN5331/LEAD FREE | FAN5331/LEAD FREE FSC SOT23-5 | FAN5331/LEAD FREE.pdf | |
![]() | K6F8008V2M-UF70 | K6F8008V2M-UF70 SAMSUNG TSOP | K6F8008V2M-UF70.pdf | |
![]() | SSTVF16859DGG | SSTVF16859DGG NXP SOT646 | SSTVF16859DGG.pdf |