창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSP3126B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSP3126B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSP3126B | |
관련 링크 | FSP3, FSP3126B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDL-2/10 | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-2/10.pdf | |
![]() | BGU7044,115 | RF Amplifier IC General Purpose 40MHz ~ 1GHz 6-TSSOP | BGU7044,115.pdf | |
![]() | MCF2C02 | MCF2C02 MOT SOP8 | MCF2C02.pdf | |
![]() | 5302G | 5302G UTC TO251 | 5302G.pdf | |
![]() | AMHRR3-315 | AMHRR3-315 RF SMD or Through Hole | AMHRR3-315.pdf | |
![]() | P55NF06 | P55NF06 CHINA SMD or Through Hole | P55NF06.pdf | |
![]() | LP61G6464AF-5 -6 | LP61G6464AF-5 -6 ELITEMT QFP | LP61G6464AF-5 -6.pdf | |
![]() | MB86667PMCR-G-BNDE1 | MB86667PMCR-G-BNDE1 FME SMD or Through Hole | MB86667PMCR-G-BNDE1.pdf | |
![]() | SCN2651C1N28 | SCN2651C1N28 S DIP | SCN2651C1N28.pdf | |
![]() | T391D226M006AS | T391D226M006AS KEMET DIP | T391D226M006AS.pdf | |
![]() | LTL-14CDKN | LTL-14CDKN LITEON SMD or Through Hole | LTL-14CDKN.pdf | |
![]() | RY-1205D/P | RY-1205D/P RECOM SIP7 | RY-1205D/P.pdf |