창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSP2008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSP2008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSP2008 | |
관련 링크 | FSP2, FSP2008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VLS201612HBX-1R5M-1 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.16A 109 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | VLS201612HBX-1R5M-1.pdf | ||
4V22UF | 4V22UF AVX SMD or Through Hole | 4V22UF.pdf | ||
488873Y03 | 488873Y03 Broadcom BGA | 488873Y03.pdf | ||
0603LS391XJLC | 0603LS391XJLC COL SMD or Through Hole | 0603LS391XJLC.pdf | ||
AM-157904 | AM-157904 AMD DIP-18 | AM-157904.pdf | ||
CX2025SH26000EOFFF | CX2025SH26000EOFFF KYOCREA 2025 | CX2025SH26000EOFFF.pdf | ||
KS57C0002-J6S | KS57C0002-J6S SMG DIP | KS57C0002-J6S.pdf | ||
DDTC123EKA-7-F | DDTC123EKA-7-F ORIGINAL SOT-23 | DDTC123EKA-7-F.pdf | ||
MAX188DCAP+ | MAX188DCAP+ MAXIM SSOP | MAX188DCAP+.pdf | ||
MBB0207-501%CT180K | MBB0207-501%CT180K VISHAY SMD or Through Hole | MBB0207-501%CT180K.pdf | ||
T817 | T817 ORIGINAL SOP16 | T817.pdf |