창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSMS0160A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSMS0160A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSMS0160A1 | |
| 관련 링크 | FSMS01, FSMS0160A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35B35M32800 | 35.328MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B35M32800.pdf | |
![]() | M1330-26K | 1.8µH Unshielded Inductor 480mA 300 mOhm Max Nonstandard | M1330-26K.pdf | |
![]() | RR01J3K6TB | RES 3.60K OHM 1W 5% AXIAL | RR01J3K6TB.pdf | |
![]() | 4120-110-1.5m-B | 4120-110-1.5m-B M SMD or Through Hole | 4120-110-1.5m-B.pdf | |
![]() | 76825-010 | 76825-010 FCI con | 76825-010.pdf | |
![]() | CY7C372-83YMB | CY7C372-83YMB CY DIP | CY7C372-83YMB.pdf | |
![]() | BHED-DC040G1B0NB-N012 | BHED-DC040G1B0NB-N012 ACARD N A | BHED-DC040G1B0NB-N012.pdf | |
![]() | HY27UG08AG5M-TPCB | HY27UG08AG5M-TPCB HYNIX TSOP | HY27UG08AG5M-TPCB.pdf | |
![]() | SM8210M | SM8210M NPC SSOP20 | SM8210M.pdf | |
![]() | RSA30LTF TE25 | RSA30LTF TE25 ROHM 1808 | RSA30LTF TE25.pdf | |
![]() | TAJE158M004 | TAJE158M004 AVX SMD or Through Hole | TAJE158M004.pdf |