창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSM-530-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSM-530-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSM-530-LF | |
관련 링크 | FSM-53, FSM-530-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31C102JHHNFNE | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C102JHHNFNE.pdf | ||
04025A5R6DAT2A | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A5R6DAT2A.pdf | ||
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854909 | 854909 Triquint SMD or Through Hole | 854909.pdf | ||
STV548I | STV548I ST QFP | STV548I.pdf | ||
C3216COG1H070BT | C3216COG1H070BT TDK SMD | C3216COG1H070BT.pdf | ||
TLV70430PKT | TLV70430PKT TI SOT89-3 | TLV70430PKT.pdf | ||
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S3C70F4XF2-AVB4 | S3C70F4XF2-AVB4 SAMSUNG DIP30 | S3C70F4XF2-AVB4.pdf | ||
SC0715BLF2M | SC0715BLF2M Sonitron SMD or Through Hole | SC0715BLF2M.pdf | ||
032NE2LS | 032NE2LS Infineon TSDSON-8 | 032NE2LS.pdf |