창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSLM2520-680J=P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSLM2520-680J=P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSLM2520-680J=P2 | |
관련 링크 | FSLM2520-, FSLM2520-680J=P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40013AAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013AAR.pdf | |
![]() | 416F27013IDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013IDT.pdf | |
![]() | CMF50562R00FKBF | RES 562 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50562R00FKBF.pdf | |
![]() | IXP400 SB400 218S4EASA32HG | IXP400 SB400 218S4EASA32HG ATI BGA | IXP400 SB400 218S4EASA32HG.pdf | |
![]() | B88069X1380S | B88069X1380S Epcos SMD or Through Hole | B88069X1380S.pdf | |
![]() | EKZG100ELL182MJ20S | EKZG100ELL182MJ20S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKZG100ELL182MJ20S.pdf | |
![]() | 1626Y/883B | 1626Y/883B ORIGINAL CDIP8 | 1626Y/883B.pdf | |
![]() | TLP270 | TLP270 TOS SOP-14 | TLP270.pdf | |
![]() | M27C56B-10F1L | M27C56B-10F1L ST DIP28 | M27C56B-10F1L.pdf | |
![]() | CS16312ELN | CS16312ELN SEMIC QFP | CS16312ELN.pdf | |
![]() | EEEHA1HR10AR | EEEHA1HR10AR PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHA1HR10AR.pdf | |
![]() | WLC08150 | WLC08150 ORIGINAL QFP | WLC08150.pdf |