창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSLB2520-150K=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSLB2520-150K=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSLB2520-150K=P3 | |
관련 링크 | FSLB2520-, FSLB2520-150K=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04023J2R1QBWTR | 2.1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R1QBWTR.pdf | |
![]() | HS100 40R F | RES CHAS MNT 40 OHM 1% 100W | HS100 40R F.pdf | |
![]() | RG3216P-1620-B-T1 | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1620-B-T1.pdf | |
![]() | MNR34J5ABJ201 | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 2012 | MNR34J5ABJ201.pdf | |
![]() | 899-3-R150 S | 899-3-R150 S BECKMAN DIP14 | 899-3-R150 S.pdf | |
![]() | TE28F800C3BA100 | TE28F800C3BA100 INTEL TSOP | TE28F800C3BA100.pdf | |
![]() | XCM200211JMN | XCM200211JMN MOT BGA | XCM200211JMN.pdf | |
![]() | VB-12STCU-E-IM2 | VB-12STCU-E-IM2 TAKMISAWA SMD or Through Hole | VB-12STCU-E-IM2.pdf | |
![]() | HH4-3198 | HH4-3198 NA QFP | HH4-3198.pdf | |
![]() | AG406-89 | AG406-89 WJ SMD or Through Hole | AG406-89.pdf | |
![]() | ESF228M6R3AL3AA | ESF228M6R3AL3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESF228M6R3AL3AA.pdf | |
![]() | TEESVB21A106K8R | TEESVB21A106K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB21A106K8R.pdf |