창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSG-M1-SSP3-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSG-M1-SSP3-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSG-M1-SSP3-H | |
| 관련 링크 | FSG-M1-, FSG-M1-SSP3-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK107B7154KA-T | 0.15µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LMK107B7154KA-T.pdf | |
![]() | B72500T140K60 | B72500T140K60 EPCOS SMD or Through Hole | B72500T140K60.pdf | |
![]() | MC78M15DG | MC78M15DG ON TO-252 | MC78M15DG.pdf | |
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![]() | SI5326AB-GM | SI5326AB-GM SILICON QFN36 | SI5326AB-GM.pdf | |
![]() | TD3016WEA | TD3016WEA TOSHIBA SMD or Through Hole | TD3016WEA.pdf | |
![]() | 2053638-3 | 2053638-3 TYC SMD or Through Hole | 2053638-3.pdf | |
![]() | 30H80013-90 | 30H80013-90 ORIGINAL BGA 15 15 | 30H80013-90.pdf | |
![]() | 982-1A -12DF | 982-1A -12DF ORIGINAL DIP-SOP | 982-1A -12DF.pdf | |
![]() | CSTLS3M58G53-BO | CSTLS3M58G53-BO MURATA SMD-DIP | CSTLS3M58G53-BO.pdf | |
![]() | LM1881M SOIC8 | LM1881M SOIC8 NS SMD or Through Hole | LM1881M SOIC8.pdf |