창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSFA2100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FSFA2100 | |
| 카탈로그 페이지 | 1215 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | FPS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 600V | |
| 토폴로지 | 하프브리지 | |
| 전압 - 시동 | 14.5V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 11.3 V ~ 25 V | |
| 듀티 사이클 | 50% | |
| 주파수 - 스위칭 | 100kHz | |
| 전력(와트) | 450W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 10-SIP, 9 리드(Lead), 성형 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 9-SIP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 19 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FSFA2100 | |
| 관련 링크 | FSFA, FSFA2100 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC561JAT2A | 560pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC561JAT2A.pdf | |
![]() | 1812HA101KAT1A\SB | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA101KAT1A\SB.pdf | |
![]() | MD015A6R8DAB | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A6R8DAB.pdf | |
![]() | M4LV-32/32-15VC | M4LV-32/32-15VC Lattice SMD or Through Hole | M4LV-32/32-15VC.pdf | |
![]() | CJ-TH05 | CJ-TH05 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ-TH05.pdf | |
![]() | MEGA168 | MEGA168 ATMEL QFN32 | MEGA168.pdf | |
![]() | RD13M-T1B TEL:82766440 | RD13M-T1B TEL:82766440 NEC SOT23 | RD13M-T1B TEL:82766440.pdf | |
![]() | EXBH9E681J | EXBH9E681J PAN SMD | EXBH9E681J.pdf | |
![]() | LQW15AN13NH00K | LQW15AN13NH00K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN13NH00K.pdf | |
![]() | XC73108-15PG144C | XC73108-15PG144C CYPRESS PGA | XC73108-15PG144C.pdf | |
![]() | QS74LCX2X373Q2 | QS74LCX2X373Q2 QUALITYSEMI SMD or Through Hole | QS74LCX2X373Q2.pdf |