창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSF10A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSF10A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSF10A | |
| 관련 링크 | FSF, FSF10A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KRX7R9BB221 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7R9BB221.pdf | |
![]() | 1812AC273MAT1A | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC273MAT1A.pdf | |
![]() | 406I35E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E12M00000.pdf | |
![]() | TS8308SP | TS8308SP ORIGINAL DIP | TS8308SP.pdf | |
![]() | 24AA52-I/SNRVA | 24AA52-I/SNRVA MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA52-I/SNRVA.pdf | |
![]() | NX3V1G66GM | NX3V1G66GM NXP QFN | NX3V1G66GM.pdf | |
![]() | DZ23C3V3-V-GS08 | DZ23C3V3-V-GS08 VIS SMD or Through Hole | DZ23C3V3-V-GS08.pdf | |
![]() | 7B667 | 7B667 ORIGINAL SOP-16 | 7B667.pdf | |
![]() | SA528-V1.1 | SA528-V1.1 HLI TQFP-100 | SA528-V1.1.pdf | |
![]() | PT7C4338UE | PT7C4338UE PTI MSOP8 | PT7C4338UE.pdf | |
![]() | VS4TSH-65.536 | VS4TSH-65.536 RALTRON ORIGINAL | VS4TSH-65.536.pdf | |
![]() | A63 | A63 SE SMD or Through Hole | A63.pdf |