창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSEM0365RNB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSEM0365RNB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSEM0365RNB | |
관련 링크 | FSEM03, FSEM0365RNB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH630VNN472MQ50W | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 53 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH630VNN472MQ50W.pdf | |
![]() | 405C35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E20M00000.pdf | |
![]() | CMF5517K800BER6 | RES 17.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K800BER6.pdf | |
![]() | DLC-4014WH2-08-1Z | DLC-4014WH2-08-1Z N/A A | DLC-4014WH2-08-1Z.pdf | |
![]() | VP22370A | VP22370A PHILIPS BGA | VP22370A.pdf | |
![]() | K80D1616UTA-TI08 | K80D1616UTA-TI08 SAMSUNG IC | K80D1616UTA-TI08.pdf | |
![]() | ET1011N1CI | ET1011N1CI LSI QFN | ET1011N1CI.pdf | |
![]() | M33011FP | M33011FP MITSUBI SOP | M33011FP.pdf | |
![]() | DS3696TN | DS3696TN NS DIP | DS3696TN.pdf | |
![]() | TSS11EGPC04 | TSS11EGPC04 TycoElectronics SMD or Through Hole | TSS11EGPC04.pdf | |
![]() | ADM71LS95J | ADM71LS95J AMD DIP | ADM71LS95J.pdf | |
![]() | SET01.6125200000 | SET01.6125200000 CONQUER 1808 | SET01.6125200000.pdf |