창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSDM0465REWD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSDM0465REWD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSDM0465REWD | |
관련 링크 | FSDM046, FSDM0465REWD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG1005S33NHTD25 | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 900 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S33NHTD25.pdf | |
![]() | PHP00603E50R5BST1 | RES SMD 50.5 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E50R5BST1.pdf | |
![]() | XC56002PV66 | XC56002PV66 MOTOROLA QFP | XC56002PV66.pdf | |
![]() | TLC1524C | TLC1524C TI SOP16S | TLC1524C.pdf | |
![]() | TOP268P | TOP268P TOS DIP | TOP268P.pdf | |
![]() | UM6264B-10L | UM6264B-10L UMC DIP28 | UM6264B-10L.pdf | |
![]() | MCGPR63V107M10X13-RH | MCGPR63V107M10X13-RH MULTICOMP DIP | MCGPR63V107M10X13-RH.pdf | |
![]() | RK10J11RK3B503/EIP | RK10J11RK3B503/EIP NAIS SMD or Through Hole | RK10J11RK3B503/EIP.pdf | |
![]() | E13003G | E13003G IR/ST TO126 | E13003G.pdf | |
![]() | 1N3339R | 1N3339R MSC SMD or Through Hole | 1N3339R.pdf | |
![]() | DP8464BV/V-3 | DP8464BV/V-3 NS PLCC | DP8464BV/V-3.pdf |