창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSCFQB22P10TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSCFQB22P10TM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSCFQB22P10TM | |
관련 링크 | FSCFQB2, FSCFQB22P10TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECS-260-8-36CKM-TR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-8-36CKM-TR.pdf | |
![]() | F20B12005ACFA06E | THERMOSTAT 120 DEG C NO 2SIP | F20B12005ACFA06E.pdf | |
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![]() | 2010 5% 0.3R | 2010 5% 0.3R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 0.3R.pdf | |
![]() | R42140 | R42140 BBC DO-8 | R42140.pdf | |
![]() | ACT102H-600D,118 | ACT102H-600D,118 NXP SOT96 | ACT102H-600D,118.pdf | |
![]() | BFG425WTR | BFG425WTR NXP SMD or Through Hole | BFG425WTR.pdf | |
![]() | 35474176 | 35474176 AMI PLCC | 35474176.pdf | |
![]() | MAX9124EPA | MAX9124EPA MAX DIP8 | MAX9124EPA.pdf | |
![]() | SCX6206STJ/N3 | SCX6206STJ/N3 NS DIP | SCX6206STJ/N3.pdf | |
![]() | NC7SV19P6X_NL | NC7SV19P6X_NL FSC SMD | NC7SV19P6X_NL.pdf |