창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSBS10CH60B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSBS10CH60B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SPM27 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSBS10CH60B | |
| 관련 링크 | FSBS10, FSBS10CH60B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270MLCAP | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270MLCAP.pdf | |
![]() | G6EK-134P-ST-US DC1.5 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | G6EK-134P-ST-US DC1.5.pdf | |
![]() | CF18JA5R60 | RES 5.6 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA5R60.pdf | |
![]() | Y0875352R000T9L | RES 352 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0875352R000T9L.pdf | |
![]() | 3TK032761CVVXFF0-RE02 | 3TK032761CVVXFF0-RE02 HKC Call | 3TK032761CVVXFF0-RE02.pdf | |
![]() | A38 | A38 TI TO-23-5 | A38.pdf | |
![]() | AM2130-12PC | AM2130-12PC AMD DIP | AM2130-12PC.pdf | |
![]() | PTB20146c | PTB20146c PHI SMD or Through Hole | PTB20146c.pdf | |
![]() | FDMS7660S | FDMS7660S Fairchild QFN | FDMS7660S.pdf | |
![]() | KTC2815D | KTC2815D KEC SMD or Through Hole | KTC2815D.pdf | |
![]() | MAX1690CSA | MAX1690CSA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1690CSA.pdf | |
![]() | UT4446L | UT4446L UTC SOP-8TR | UT4446L.pdf |