창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSBB30CH60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FSBB30CH60 | |
| 제품 교육 모듈 | Smart Power | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding 06/April/2007 Datasheet Chg 11/Mar2016 Marking Chg 04/May/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Cancellation of PCN P578AAB 20/Apr/2016 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1216 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SPM® | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 유형 | IGBT | |
| 구성 | 3상 | |
| 전류 | 30A | |
| 전압 | 600V | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 패키지/케이스 | SPM27EA | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | FSBB30CH60_NL FSBB30CH60_NL-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FSBB30CH60 | |
| 관련 링크 | FSBB30, FSBB30CH60 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN82NG80D | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 500 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN82NG80D.pdf | |
![]() | R1EX24016A-W | R1EX24016A-W Renesas SMD or Through Hole | R1EX24016A-W.pdf | |
![]() | MAX5913 | MAX5913 ORIGINAL QFP | MAX5913.pdf | |
![]() | FDU1260-R45M | FDU1260-R45M TOKO SMD | FDU1260-R45M.pdf | |
![]() | 381EL121M450K022 | 381EL121M450K022 CDE DIP | 381EL121M450K022.pdf | |
![]() | 537800370 | 537800370 MOLEX 3P | 537800370.pdf | |
![]() | BC86925 | BC86925 PHILIPS SMD or Through Hole | BC86925.pdf | |
![]() | EETHC2E152EA | EETHC2E152EA PIE SMD or Through Hole | EETHC2E152EA.pdf | |
![]() | CV0J470MBSSBU(6ABB47) | CV0J470MBSSBU(6ABB47) SANYO SMD | CV0J470MBSSBU(6ABB47).pdf | |
![]() | MAX1878ETC+T | MAX1878ETC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1878ETC+T.pdf | |
![]() | RC0603JR075K6 | RC0603JR075K6 yageo SMD or Through Hole | RC0603JR075K6.pdf | |
![]() | LH52256AVT-70LL | LH52256AVT-70LL SHARP TSOP28 | LH52256AVT-70LL.pdf |