창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FSBB30CH60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FSBB30CH60 | |
제품 교육 모듈 | Smart Power | |
PCN 설계/사양 | Wire Bonding 06/April/2007 Datasheet Chg 11/Mar2016 Marking Chg 04/May/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Cancellation of PCN P578AAB 20/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1216 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 전력 구동기 - 모듈 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | SPM® | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
유형 | IGBT | |
구성 | 3상 | |
전류 | 30A | |
전압 | 600V | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
패키지/케이스 | SPM27EA | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | FSBB30CH60_NL FSBB30CH60_NL-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FSBB30CH60 | |
관련 링크 | FSBB30, FSBB30CH60 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | DEA1X3D330JP2A | 33pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.177" Dia(4.50mm) | DEA1X3D330JP2A.pdf | |
![]() | RG3216P-5112-D-T5 | RES SMD 51.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-5112-D-T5.pdf | |
![]() | Y162510K0000Q24R | RES SMD 10K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162510K0000Q24R.pdf | |
![]() | ESB108M010AL4AA | ESB108M010AL4AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB108M010AL4AA.pdf | |
![]() | GFG377A-999A-006A | GFG377A-999A-006A GENERALPL SMD or Through Hole | GFG377A-999A-006A.pdf | |
![]() | SN74HC574APWR | SN74HC574APWR TI SSOP | SN74HC574APWR.pdf | |
![]() | V7BA-06E2AL | V7BA-06E2AL Bel SOPDIP | V7BA-06E2AL.pdf | |
![]() | LMBT918LT1 | LMBT918LT1 LRC M3B 23 | LMBT918LT1.pdf | |
![]() | UA2-4.5NRJ | UA2-4.5NRJ NEC SMD or Through Hole | UA2-4.5NRJ.pdf | |
![]() | BD95371MUV | BD95371MUV ROHM VQFN020V4040 | BD95371MUV.pdf | |
![]() | XC7336-PQ44 | XC7336-PQ44 XILINX QFP | XC7336-PQ44.pdf | |
![]() | UPD753106GK-508-8A8 | UPD753106GK-508-8A8 NEC QFP | UPD753106GK-508-8A8.pdf |