창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSA66P6X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSA66P6X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSA66P6X | |
| 관련 링크 | FSA6, FSA66P6X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL045F33IET | 4.5MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33IET.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ132 | RES SMD 1.3K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ132.pdf | |
![]() | 2SC3585T1B R45 | 2SC3585T1B R45 NEC SMD or Through Hole | 2SC3585T1B R45.pdf | |
![]() | LM6024IMX | LM6024IMX NSC SOP | LM6024IMX.pdf | |
![]() | BU2461-02 | BU2461-02 ROHM SOP | BU2461-02.pdf | |
![]() | M170E5-L05 | M170E5-L05 CHIMEI SMD or Through Hole | M170E5-L05.pdf | |
![]() | 24D24Y3-N1 | 24D24Y3-N1 ANSJ SIP | 24D24Y3-N1.pdf | |
![]() | MB26S10 | MB26S10 FUJ SOP | MB26S10.pdf | |
![]() | M5-N/33331 | M5-N/33331 MITSUMI SMD | M5-N/33331.pdf | |
![]() | MSC190XI-A1/ES | MSC190XI-A1/ES MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC190XI-A1/ES.pdf | |
![]() | S0085G1 | S0085G1 SAWNICS 38QFN | S0085G1.pdf | |
![]() | LFX500EB-03FH516I | LFX500EB-03FH516I LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | LFX500EB-03FH516I.pdf |