창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSA4159 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSA4159 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSA4159 | |
관련 링크 | FSA4, FSA4159 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-HB1V470AP | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-HB1V470AP.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00GZ6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3500K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00GZ6.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC23K2 | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC23K2.pdf | |
![]() | MB87H1061 | MB87H1061 FUJITSU TQFP144 | MB87H1061.pdf | |
![]() | C3281 | C3281 TOS TO-3PL | C3281.pdf | |
![]() | CBP4.1 | CBP4.1 VIATELECOM BGA | CBP4.1.pdf | |
![]() | TEESVB21C106M8R10V16UFB | TEESVB21C106M8R10V16UFB NEC B | TEESVB21C106M8R10V16UFB.pdf | |
![]() | 430450818 | 430450818 MOLEX SMD or Through Hole | 430450818.pdf | |
![]() | CMI321609J150M | CMI321609J150M FH SMD | CMI321609J150M.pdf | |
![]() | PS2561I1 | PS2561I1 NEC SMD or Through Hole | PS2561I1.pdf | |
![]() | SB015 | SB015 SANYO SOT-23 | SB015.pdf | |
![]() | TPSC685M025R0 | TPSC685M025R0 AVX SMD | TPSC685M025R0.pdf |