창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FSA2946M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FSA2946M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FSA2946M | |
관련 링크 | FSA2, FSA2946M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AR205C472K4R | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | AR205C472K4R.pdf | |
![]() | ECJ-0EB1C153K | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1C153K.pdf | |
![]() | RT0805CRC07909RL | RES SMD 909 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07909RL.pdf | |
![]() | IS61C1024-20K(32LEAD-SOJ) | IS61C1024-20K(32LEAD-SOJ) ISSI SMD or Through Hole | IS61C1024-20K(32LEAD-SOJ).pdf | |
![]() | B43866C5156M000 | B43866C5156M000 EPCOS DIP | B43866C5156M000.pdf | |
![]() | BCR133SH6327 | BCR133SH6327 INF SMD or Through Hole | BCR133SH6327.pdf | |
![]() | TBC100LA | TBC100LA KEN DIP | TBC100LA.pdf | |
![]() | HG73C219H01FMU | HG73C219H01FMU ORIGINAL DIP | HG73C219H01FMU.pdf | |
![]() | SDR0906-100 ML | SDR0906-100 ML Bourns SMD or Through Hole | SDR0906-100 ML.pdf | |
![]() | PBL38812/1NSR1A | PBL38812/1NSR1A ERICSSON DIP-18 | PBL38812/1NSR1A.pdf | |
![]() | MAX1781ETM+TC8B | MAX1781ETM+TC8B MAXIM QFN | MAX1781ETM+TC8B.pdf | |
![]() | MAX6160ESA+ | MAX6160ESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX6160ESA+.pdf |