창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSA1256L8X. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSA1256L8X. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MicroPak | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSA1256L8X. | |
| 관련 링크 | FSA125, FSA1256L8X. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J1R0PBWTR | 1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R0PBWTR.pdf | |
![]() | PE2010FKF070R012L | RES SMD 0.012 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKF070R012L.pdf | |
![]() | MC74AC32N | MC74AC32N MOTOROLA DIP | MC74AC32N.pdf | |
![]() | DSP56005PV50 | DSP56005PV50 MOTOROLA QFP | DSP56005PV50.pdf | |
![]() | SL-389 | SL-389 Sonnen SMD or Through Hole | SL-389.pdf | |
![]() | CF755-04/P | CF755-04/P MICROCHIP DIP28 | CF755-04/P.pdf | |
![]() | 201 CHA 2R2 BSLE | 201 CHA 2R2 BSLE TKC SMD or Through Hole | 201 CHA 2R2 BSLE.pdf | |
![]() | WM8734SEFL | WM8734SEFL WM QFN | WM8734SEFL.pdf | |
![]() | QWS4805HS1Z | QWS4805HS1Z IPD SMD or Through Hole | QWS4805HS1Z.pdf | |
![]() | 74HC4066/PHI SOP | 74HC4066/PHI SOP ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC4066/PHI SOP.pdf | |
![]() | SG6105DZ/SG6105D | SG6105DZ/SG6105D ORIGINAL DIP-20 | SG6105DZ/SG6105D.pdf | |
![]() | 2251-703-37126 | 2251-703-37126 BCE-SUD SMD or Through Hole | 2251-703-37126.pdf |