창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FSA1256AL8XMAC08A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FSA1256AL8XMAC08A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | micropak-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FSA1256AL8XMAC08A | |
| 관련 링크 | FSA1256AL8, FSA1256AL8XMAC08A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-28H33EB | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Enable/Disable | SIT9002AI-28H33EB.pdf | |
![]() | 7443330022 | 220nH Shielded Wirewound Inductor 21.5A 1.6 mOhm Max Nonstandard | 7443330022.pdf | |
![]() | MG80486DX4-100 | MG80486DX4-100 INTEL PGA | MG80486DX4-100.pdf | |
![]() | 4606M00675-D(S2) | 4606M00675-D(S2) N/A SMD or Through Hole | 4606M00675-D(S2).pdf | |
![]() | P89V52X2FN(A/BC) | P89V52X2FN(A/BC) NXP SMD or Through Hole | P89V52X2FN(A/BC).pdf | |
![]() | VSC215L2A2025 | VSC215L2A2025 vitesse SMD or Through Hole | VSC215L2A2025.pdf | |
![]() | DS1647-100IND+ | DS1647-100IND+ DALLAS DIP | DS1647-100IND+.pdf | |
![]() | MW6050 | MW6050 DENSO QFP | MW6050.pdf | |
![]() | DZ16BSA-52MM | DZ16BSA-52MM DS DO34 | DZ16BSA-52MM.pdf | |
![]() | 2MBI400N-120 | 2MBI400N-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI400N-120.pdf | |
![]() | IDTQS3VH257QG.. | IDTQS3VH257QG.. IDT SOP16 | IDTQS3VH257QG...pdf | |
![]() | R1121N221B-TR | R1121N221B-TR RICOH SMD or Through Hole | R1121N221B-TR.pdf |