창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS8860C-33CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS8860C-33CJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS8860C-33CJ | |
관련 링크 | FS8860C, FS8860C-33CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CP0402A1880BLTR | RF Directional Coupler PCS 1.85GHz ~ 1.91GHz 15.5dB 3W 0402 (1005 Metric) | CP0402A1880BLTR.pdf | |
![]() | RS482M 216MFA4ALA12FK | RS482M 216MFA4ALA12FK ATI BGA | RS482M 216MFA4ALA12FK.pdf | |
![]() | SN75LV17S389 | SN75LV17S389 TI SMD or Through Hole | SN75LV17S389.pdf | |
![]() | RM739220 | RM739220 ORIGINAL DIP | RM739220.pdf | |
![]() | A0515XD-2W | A0515XD-2W MICRODC DIP14 | A0515XD-2W.pdf | |
![]() | DS1708TEUA | DS1708TEUA DALLAS MSOP8 | DS1708TEUA.pdf | |
![]() | MB201209U170T | MB201209U170T Productwell SMD | MB201209U170T.pdf | |
![]() | HLY131 | HLY131 SIEMENS SMD or Through Hole | HLY131.pdf | |
![]() | D18012 | D18012 NEC SMD | D18012.pdf | |
![]() | MDA10 | MDA10 BUSSMANN SMD or Through Hole | MDA10.pdf | |
![]() | GZ1608D600T | GZ1608D600T SUNLOAD SMD or Through Hole | GZ1608D600T.pdf | |
![]() | D55Y5V1E155Z51 | D55Y5V1E155Z51 NEC SMD or Through Hole | D55Y5V1E155Z51.pdf |