창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS8860-33GJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS8860-33GJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS8860-33GJ | |
관련 링크 | FS8860, FS8860-33GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805MRY5V8BB334 | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805MRY5V8BB334.pdf | |
![]() | RT0805WRD073K83L | RES SMD 3.83KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD073K83L.pdf | |
![]() | CMF50505R00BEEK | RES 505 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50505R00BEEK.pdf | |
![]() | 14-5087-0802-30-861 | 14-5087-0802-30-861 Kyocera SMD or Through Hole | 14-5087-0802-30-861.pdf | |
![]() | GL6965P | GL6965P ORIGINAL DIP20 | GL6965P.pdf | |
![]() | EECF5R5U223 | EECF5R5U223 PAN DIP | EECF5R5U223.pdf | |
![]() | 2SB1209 | 2SB1209 ORIGINAL TO-126 | 2SB1209.pdf | |
![]() | TE1SP1015 | TE1SP1015 AMIS SOP20 | TE1SP1015.pdf | |
![]() | 25.352.4253.1 | 25.352.4253.1 AUO SMD or Through Hole | 25.352.4253.1.pdf | |
![]() | CY7C1356BV25-166 | CY7C1356BV25-166 CY QFP | CY7C1356BV25-166.pdf | |
![]() | RC0603FR-0732KL | RC0603FR-0732KL YAGEO SMD | RC0603FR-0732KL.pdf | |
![]() | MAX4893BETB+T | MAX4893BETB+T MAXIM QFN | MAX4893BETB+T.pdf |