창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS8858-33C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS8858-33C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS8858-33C | |
| 관련 링크 | FS8858, FS8858-33C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP6767DZER150M11 | 15µH Shielded Molded Inductor 9A 30.58 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER150M11.pdf | |
| RH025200R0FC02 | RES CHAS MNT 200 OHM 1% 25W | RH025200R0FC02.pdf | ||
![]() | AA0805FR-0715K4L | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0715K4L.pdf | |
![]() | CMF6512K700FKEA11 | RES 12.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6512K700FKEA11.pdf | |
![]() | LH28F320C3B-L11 | LH28F320C3B-L11 SHARP BGA | LH28F320C3B-L11.pdf | |
![]() | S608C | S608C TECCOR TO-92 | S608C.pdf | |
![]() | MB74LS241 | MB74LS241 FUJITSU DIP20 | MB74LS241.pdf | |
![]() | SAB8086-4C | SAB8086-4C SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8086-4C.pdf | |
![]() | ST72T212G2B6 | ST72T212G2B6 ST DIP-32 | ST72T212G2B6.pdf | |
![]() | STTH1002FP | STTH1002FP ST TO-3P | STTH1002FP.pdf | |
![]() | CTVP00RW-15-19S-LC | CTVP00RW-15-19S-LC GE SMD or Through Hole | CTVP00RW-15-19S-LC.pdf | |
![]() | OPL-06253-AGL | OPL-06253-AGL OPULAN BGA | OPL-06253-AGL.pdf |