창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS8853-41PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS8853-41PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS8853-41PI | |
| 관련 링크 | FS8853, FS8853-41PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C01AN-SC | AT24C01AN-SC ATMEL SOP-8 | AT24C01AN-SC.pdf | |
![]() | j339 | j339 N/A TO-220F | j339.pdf | |
![]() | BAA4560 | BAA4560 ROHM DIP-8 | BAA4560.pdf | |
![]() | SLF7045T-502KR45(A) | SLF7045T-502KR45(A) TDK SMD or Through Hole | SLF7045T-502KR45(A).pdf | |
![]() | F0305D-1W | F0305D-1W MORNSUN DIP | F0305D-1W.pdf | |
![]() | TC55257BSPL-10 | TC55257BSPL-10 TOSHIBA DIP-28 | TC55257BSPL-10.pdf | |
![]() | HFBR-4663 | HFBR-4663 HP PLCC28 | HFBR-4663.pdf | |
![]() | BBY56-03WPB-FREE | BBY56-03WPB-FREE Infineon SOD323 | BBY56-03WPB-FREE.pdf | |
![]() | 2012C-R12K | 2012C-R12K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2012C-R12K.pdf | |
![]() | 40CPQ080,30CPQ150,IRFD220 | 40CPQ080,30CPQ150,IRFD220 IR/ SMD or Through Hole | 40CPQ080,30CPQ150,IRFD220.pdf | |
![]() | LA4167M | LA4167M SANYO SMD | LA4167M.pdf | |
![]() | HSMS-282K-TR1 TEL:82766440 | HSMS-282K-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-282K-TR1 TEL:82766440.pdf |