창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS8853-37PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS8853-37PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS8853-37PA | |
| 관련 링크 | FS8853, FS8853-37PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH4D22NP-1R8NC | 1.8µH Shielded Inductor 3.7A 21.6 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D22NP-1R8NC.pdf | |
![]() | CRCW201039R0JNTF | RES SMD 39 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201039R0JNTF.pdf | |
![]() | CMF55182R00BER6 | RES 182 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55182R00BER6.pdf | |
![]() | NP84N06ELD | NP84N06ELD NEC D2-PAK | NP84N06ELD.pdf | |
![]() | MCU0805250.1P5100K | MCU0805250.1P5100K NULL DIP-16P | MCU0805250.1P5100K.pdf | |
![]() | PUMB11,135 | PUMB11,135 NXP SOT363 | PUMB11,135.pdf | |
![]() | 23BY2387SA | 23BY2387SA ORIGINAL BGA | 23BY2387SA.pdf | |
![]() | KS8081 | KS8081 KENDIN QFP128 | KS8081.pdf | |
![]() | UG4D | UG4D GS DO-201AD | UG4D.pdf | |
![]() | JZC-7FF/009-1ZS | JZC-7FF/009-1ZS HONGFA DIP | JZC-7FF/009-1ZS.pdf | |
![]() | CAX48DS | CAX48DS N/A SMD or Through Hole | CAX48DS.pdf | |
![]() | CM2835GDIM23/(1.8) | CM2835GDIM23/(1.8) CMC SOT23TR | CM2835GDIM23/(1.8).pdf |