창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS8841-37PE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS8841-37PE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS8841-37PE | |
| 관련 링크 | FS8841, FS8841-37PE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CXA2011-0000-000P00H040F | CXA2011-0000-000P00H040F CREEASIAPACIFIC SMD or Through Hole | CXA2011-0000-000P00H040F.pdf | |
![]() | K9PFGD8U5M-HCE0 | K9PFGD8U5M-HCE0 Samsung SMD or Through Hole | K9PFGD8U5M-HCE0.pdf | |
![]() | 78602/9C | 78602/9C C&D DIP-6 | 78602/9C.pdf | |
![]() | AA1700AP | AA1700AP AGAMEM SSOP8 | AA1700AP.pdf | |
![]() | BSV10L | BSV10L M SMD or Through Hole | BSV10L.pdf | |
![]() | X221M016CAA | X221M016CAA ECI SMD or Through Hole | X221M016CAA.pdf | |
![]() | L8A0256-FF4B18DAA | L8A0256-FF4B18DAA LSI SMD or Through Hole | L8A0256-FF4B18DAA.pdf | |
![]() | 16C56A-I/SO | 16C56A-I/SO MICROCHIP SOP | 16C56A-I/SO.pdf | |
![]() | TNETD8200GGU-80 | TNETD8200GGU-80 TI BGA100SEAL | TNETD8200GGU-80.pdf | |
![]() | AM4FE106X | AM4FE106X ALPHA DICE | AM4FE106X.pdf | |
![]() | SG531PCV-100MHZ | SG531PCV-100MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG531PCV-100MHZ.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA3B2725I | ISPGDX160VA3B2725I LATTICE SOP | ISPGDX160VA3B2725I.pdf |