창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FS8170F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FS8170F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FS8170F | |
관련 링크 | FS81, FS8170F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5022R-242G | 2.4µH Unshielded Inductor 575mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 5022R-242G.pdf | |
![]() | EDW-4 | EDW-4 RLAB SMD or Through Hole | EDW-4.pdf | |
![]() | CSM5000-CD-V0491-1/1B | CSM5000-CD-V0491-1/1B QUALCOMM BGA | CSM5000-CD-V0491-1/1B.pdf | |
![]() | MEK50-03-DBT | MEK50-03-DBT ORIGINAL ThinSMB | MEK50-03-DBT.pdf | |
![]() | ESN226M025AG3AA | ESN226M025AG3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN226M025AG3AA.pdf | |
![]() | ISPLSI5512VE-155LF388 -125I | ISPLSI5512VE-155LF388 -125I LATTICE BGA | ISPLSI5512VE-155LF388 -125I.pdf | |
![]() | TD4H-24R | TD4H-24R AUTONICS SMD or Through Hole | TD4H-24R.pdf | |
![]() | MLG1005S2N4CT | MLG1005S2N4CT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S2N4CT.pdf | |
![]() | TMM4164 | TMM4164 ORIGINAL DIP | TMM4164.pdf | |
![]() | 6MBI75J-120 | 6MBI75J-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI75J-120.pdf |