창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS75R12KE3_B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS75R12KE3_B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS75R12KE3_B9 | |
| 관련 링크 | FS75R12, FS75R12KE3_B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLS112M075EK1A | 1100µF 75V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 112 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS112M075EK1A.pdf | |
![]() | AL0410ST-R27J-N | AL0410ST-R27J-N CHILISIN DIP | AL0410ST-R27J-N.pdf | |
![]() | DUMMY-21 | DUMMY-21 ORIGINAL SMD or Through Hole | DUMMY-21.pdf | |
![]() | RK73H1HTT33ROF | RK73H1HTT33ROF ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H1HTT33ROF.pdf | |
![]() | x300 215RESARA12F | x300 215RESARA12F ORIGINAL BGA | x300 215RESARA12F.pdf | |
![]() | THS4141IDGNG4 | THS4141IDGNG4 TI MSOP-8 | THS4141IDGNG4.pdf | |
![]() | LMC1801BPX(2) | LMC1801BPX(2) NSC SMD or Through Hole | LMC1801BPX(2).pdf | |
![]() | 50USC3300M20X35 | 50USC3300M20X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 50USC3300M20X35.pdf | |
![]() | PBP308 | PBP308 SEP DIP-4 | PBP308.pdf | |
![]() | SAB82C55A | SAB82C55A SIEMENS PLCC44 | SAB82C55A.pdf | |
![]() | T5AK3-3AC4 | T5AK3-3AC4 TOS QFP | T5AK3-3AC4.pdf |