창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FS75R12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FS75R12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FS75R12 | |
| 관련 링크 | FS75, FS75R12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A332FAT2A | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A332FAT2A.pdf | |
![]() | VLS3015ET-6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 920mA 216 mOhm Max Nonstandard | VLS3015ET-6R8M.pdf | |
![]() | CLF10040T-221M-CA | 220µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 624 mOhm Max Nonstandard | CLF10040T-221M-CA.pdf | |
![]() | MM74HC157MTC | MM74HC157MTC Fairchild TSSOP-16 | MM74HC157MTC.pdf | |
![]() | REG103UA-3 | REG103UA-3 TI SMD or Through Hole | REG103UA-3.pdf | |
![]() | W77E58BP | W77E58BP WINBOND SMD or Through Hole | W77E58BP.pdf | |
![]() | TDA8840H | TDA8840H PHI QFP64 | TDA8840H.pdf | |
![]() | K4E660411E-TC60 | K4E660411E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E660411E-TC60.pdf | |
![]() | 186934162 | 186934162 ORIGINAL SMD or Through Hole | 186934162.pdf | |
![]() | VG039NCHXTB1K | VG039NCHXTB1K HDK 3X3 | VG039NCHXTB1K.pdf | |
![]() | SDS5C-008G-000000 | SDS5C-008G-000000 SANDISK BGA | SDS5C-008G-000000.pdf | |
![]() | SKBT40/12 | SKBT40/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKBT40/12.pdf |